7月27日上午，永利yl23411no1“AI+低空技术与工程”研究生暑期学校迎来一场聚焦半导体核心制造技术的专题报告。本次报告邀请杭州星原驰半导体有限公司CEO齐彪，带来了题为“半导体镀膜设备的现状和发展”的专题报告。

报告开场，齐彪首先强调了半导体镀膜设备在半导体制程中的核心地位。他指出，作为芯片制造的关键环节，镀膜设备通过在基底材料表面精确沉积各种功能薄膜，实现对芯片电学、光学、机械等性能的精准调控，是保障芯片高性能、高可靠性的基石。聚焦核心工艺，在报告上他深入解析了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三大主流镀膜技术的工艺原理。他详细阐述了各种技术的工作原理、适用材料、沉积特点及其在先进芯片制造中的具体应用场景，为在座师生阐述了不同镀膜技术的核心差异与优势。

在分析行业现状时，报告中结合丰富的行业经验，全面介绍了当前全球及国内半导体镀膜设备市场的格局、主要技术供应商、国产化进展以及面临的关键技术挑战。他特别剖析了在追求更高制程节点（如3nm、2nm及以下）过程中，镀膜设备在薄膜均匀性、台阶覆盖性、界面控制、新材料应用等方面所遇到的瓶颈问题。

展望未来发展，齐总分享了半导体镀膜设备技术的前沿趋势。他重点探讨了新型薄膜材料（如High-k、金属栅、新型金属化合物等）对设备提出的新要求，ALD技术在更复杂结构中的拓展应用，设备智能化与工艺控制的升级（如引入AI优化工艺参数、提升良率），以及设备在更高效率、更低成本、更环保方向上的持续创新。他还就国产设备如何抓住机遇、突破核心技术壁垒、提升国际竞争力提出了见解。

报告尾声，齐彪指出，随着半导体技术不断向微型化、集成化、高性能化迈进，对镀膜设备的精度、稳定性和创新能力提出了前所未有的要求。持续的技术突破和产业升级是推动半导体产业发展的关键驱动力。在交流环节，现场师生围绕镀膜工艺细节、设备国产化难点、未来技术路线等踊跃提问，齐彪结合丰富的产线实操案例，对提问进行了解析，现场问答交锋频现，学术交流氛围浓厚。

此次报告，齐彪凭借其在半导体设备领域的深厚技术积累和丰富的产业实践经验，为学院师生清晰地勾勒出半导体镀膜设备的技术版图与产业脉络。报告不仅深化了师生对半导体核心装备关键技术与产业动态的理解，更激发了大家面向国家重大战略需求，在精密制造、材料工程、智能控制等交叉领域进行科研探索与创新的热情，为学院在微纳制造、半导体装备等方向的研究注入了新的思考维度与实践动能。

【齐彪，杭州星原驰半导体有限公司CEO, 浙江省千人，美国苹果主任工程师， 15+年的高清显示和光学镀膜的经验。主导了半导体特殊工艺，4代高级光学 器件、高清显示、PVD和ALD设备的 研制和工艺开发。】